她说：跟着 AI、物联网和边缘计较使用日益复杂，将特定范畴软件取硬件加快器集成的能力将决定行业带领地位。为连结合作力，半导体企业必需从芯片架构到使用接话柄现全栈优化，确保满够数据稠密型、低延迟市场的不竭增加需求。

　　例如，材料和成品半导体的畅通。凯捷估量，若是中国和发生军事冲突升级，依赖台积电的 14 个消费品供应收集可能会遭到严沉干扰。此外，美中关系恶化也导致某些产物和更严酷的管控办法等波折。

　　他弥补说：行业应将此视为提拔产能和采用芯片到行业方式的机缘，支撑全栈、软件优先的能力。投资由 AI 和生成式 AI 驱动的前沿制制方式和设想流程，将是满脚新兴使用特殊需求的环节。同样主要的是，行业需要进一步加强可持续制制流程。

　　凯捷工程部施行副总裁兼首席软件官怡暗示，先辈平台和软件是半导体行业的环节差同化要素，鞭策设想。

　　据凯捷征询的一份演讲显示，地缘严重、国际商业以及手艺从权逃求正正在影响半导体行业满脚市场需求的决心。

　　《AI 时代的半导体财产》演讲的做者称，跟着抢夺环节手艺和资本的节制权，地缘严重场面地步持续影响全球半导体供应链。

　　这份基于对 250 家半导体企业和 800 家利用半导体的下逛组织查询拜访的报现，58% 的半导体企业估计跟着生成式 AI 的普及，神经收集处置器的需求将会添加。研究还显示，57% 的芯片制制商估计高机能芯片需求将增加，56% 估计内存稠密型芯片需求将上升。

　　凯捷暗示，虽然将来 12 个月 AI 芯片、定制硅芯片和内存稠密型芯片的需求估计将添加，但半导体行业需要把握新兴机缘。这包罗设想和前沿可持续制制方式，以及投本钱土采购和近岸外包以加强不变性。